他社には真似できない技術力で使用部品・電流容量基板製造・部品実装まで、お客様のあらゆる
ご要望に対し豊富な知識と経験を生かし短納期低予算を実現致します。
SI Simulation EMC Simulation
大電流
厚銅箔 インピーダンスコントロールを考慮した層構成の提案
発熱デバイス対策 放熱対策・電流容量
厚銅箔基板ならではの実装問題(半田上がり対策・・・etc 各種提案
対応可能な銅箔厚
18
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35
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70
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105
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140
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175
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210
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240
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300
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400
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500
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1000μ
各種銅箔厚のパターン幅(導体断面積)と導体に流れる電流及び温度上昇との関係を
実際の基板で測定したデータがあります。
測定データ詳細
各種銅箔厚のパターン幅 :0.3〜60.0o
温度上昇:冲=10℃〜100℃
スルーホール1穴あたりの許容電流:仕上り径φ0.3〜5.5
注意!!
1穴1Aのスルーホールを10穴使用しても10Aは、流せません。
電流値に対するスルーホールの必要穴数のデータもご用意させて頂いております。
SI / EMI Simulation
開発時の試作回数低減 開発期間 短縮 コスト 削減
●1発動作、試作回数の削減(開発期間の大幅短縮実現可能)
●開発コスト低減(設計・基板・イニシャル・実装・評価工数の低減)
従来のアートワーク設計では、基板を作ってみないとわからない・・・
信号波形の品質?ノイズの反射や電源プレーンの安定化は?
信号波形品質(オーバーシュート・アンダーシュート・リンギング)?
データーシート規定値オーバー VCCIクリアできない 試作・評価の繰り返しで
コスト/納期でお困りではありませんか?
●SI解析
反射/オーバーシュート/アンダーシュート/伝送遅延の解析/クロストーク/
タイミング/隣接信号から受ける・与えるノイズの解析/ 同時スイッチング/
インピーダンスコントロール etc・・・
●EMI解析
配線長チェック/ヴィア数チェック/基板端チェック/放射電界チェック/
フィルタチェック/GVプレーンまたぎチェック/リターンパス不連続チェック/
プレーン外周チェック/SGパターン有無チェック/差動信号チェック/
SGパターンヴィア間隔チェック/デカップリングキャパシタチェック・・・
大電流 厚銅箔基板は、環境にやさしいシステムに採用されています。
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