大陽工業では、過去より培われてきた大電流基板製造技術の応用で、1つの層において
2種類(厚銅部300μmと薄銅部50μm)の銅厚を共存させることを可能にしました。
この基板によって、従来、別々にしていた「大電流部」と「制御回路部」を1枚の基板
に共存させることが可能となり、組立工数や部品点数の削減を実現でき、そして今では
一番よく使われる仕様に成長致しました。
また、小型化の進むGaNやSiCに代表されるパワーデバイスにも最適な基板です。
基板上の好きなところを300μmにしたり50μmにしたりエリアで分けることなく、
自由自在に銅箔厚を変えられるため、使い勝手の良さが抜群
300μmの厚銅箔と50μmの薄銅箔は繋ぐこともできるため、
「大電流を流すから厚銅箔を使いたい、でも狭ピッチだから
L/S の問題で厚銅箔が使えない」という GaN や SiC などの
パワーデバイスの搭載に最適
層 数 :2〜6層
板 厚 :1.3〜3.5mm
銅箔厚 :外層銅箔厚)300μm
内層銅箔厚)18/35/70/105/140/175/210/240/300/400/500μm
その他 :UL取得済み →イエローカードはこちら
銅インレイ:
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