搭載部品から発生する熱への対策として「ヒートシンクの取付」や「アルミ基板化」が考えられますが、 大陽工業の大電流(厚銅)基板製造技術は、更なる熱対策基板として「バンプ式高放熱基板」を実現させました。 厚銅箔をバンプ形状に加工し "熱"を一気に伝えることが可能です。
◆サーモグラフィーによる部品の発熱状態です。バンプ放熱で半分以下に冷却されます。