バンプ式高放熱基板

    搭載部品から発生する熱への対策として「ヒートシンクの取付」や「アルミ基板化」が考えられますが、 大陽工業の大電流(厚銅)基板製造技術は、更なる熱対策基板として「バンプ式高放熱基板」を実現させました。 厚銅箔をバンプ形状に加工し "熱"を一気に伝えることが可能です。

バンプ基板

バンプ式高放熱基板の特長

  • 銅ベースのバンプにLED等を直接搭載
  • アルミ基板と異なり熱を遮る絶縁物がないので、抜群の放熱性
  • LEDの温度上昇を抑え、寿命と効率の向上
構成

熱伝導性の違い

    ◆サーモグラフィーによる部品の発熱状態です。バンプ放熱で半分以下に冷却されます。

熱伝導性の違い

使用用途例

  • LED
  • 高温部品の搭載
  • ヒートシンクの省スペース化
  • その他
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