バスバー埋込基板

    従来の大電流基板では、銅箔の厚い基材を用いる必要があったため材料単価が高騰し 割高な基板となってしまいます。 バスバー埋込基板なら特定の部分を狙って導体を使いますので、基板全体のコストを 削減することが可能になります。 また、バスバーとプリント基板を合体する事によって、バスバーに部品が実装可能に なります。さらに銅インレイと組み合わせる事も可能で、より効果的な排熱効果を 得る事ができます。

バスバーと基板の一体化

バスバー埋込基板の特長

  • 超厚銅バスバーが基板に内蔵 (500〜2000μ)
  • 内蔵バスバーの形状は自由
  • バスバーに部品実装が可能
  • 大電流・高発熱問題を一気に解決
  • 基板端部より接続用端子の引き出し可能(引き出し部、内層or外層選択可)
  • 基板に直接ケーブルを接続できるため、接続信頼性と部品点数の削減に寄与

仕様

    層 数  :2〜4層
    板 厚  :1.3〜3.5mm
    銅箔厚  :外層銅箔厚)300/400/500μm
          内層銅箔厚)18/35/70/105/140/175/210/240/300/400/500μm
          端子引出層)500〜2000μm

使用用途例

  • バスバーの置き換え
  • その他
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