従来の大電流基板では、銅箔の厚い基材を用いる必要があったため材料単価が高騰し 割高な基板となってしまいます。 バスバー埋込基板なら特定の部分を狙って導体を使いますので、基板全体のコストを 削減することが可能になります。 また、バスバーとプリント基板を合体する事によって、バスバーに部品が実装可能に なります。さらに銅インレイと組み合わせる事も可能で、より効果的な排熱効果を 得る事ができます。
層 数 :2〜4層
板 厚 :1.3〜3.5mm
銅箔厚 :外層銅箔厚)300/400/500μm
内層銅箔厚)18/35/70/105/140/175/210/240/300/400/500μm
端子引出層)500〜2000μm
All rights reserved, Copyright 2007(c)TAIYO KOGYO.CO.,LTD. |