Assy−OUR TECHNOLOGIES

    私たちの技術は、パターン設計・基板製造だけではありません。
    ボードアッセンブリー(プリント基板実装)まで、トータルソリューションさせて頂きます。


Technology
「厚い銅箔の基板」
「1つの層で銅箔の厚みが異なる基板」など
非常に実装のノウハウ を必要とする基板実装が得意です。


    大電流  超厚銅箔  異型銅厚共存  銅インレイ   放熱対策アルミ  パターン設計

    こんな基板も実装しています。

         外層 L1    300μ
         内層 L2 1,000μ
         内層 L3 1,000μ
         外層 L4   300μ

厚銅箔基板の実装でお困りでは?


    半田が上がらない!リフロー上の問題は、パターン設計から見直さないと 解決できない場合が有ります。弊社では、パターン設計時にリフロー実装 を考慮して設計を行います。厚銅箔特有の諸問題は、弊社にご相談下さい。 通常の基板から、アルミ基板、大電流基板など扱いは幅広く鉛フリー実装にも対応しております。
    一般的な基板でのBGA、CSP、QFPの実装も、もちろん対応いたします。

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