大陽工業株式会社_実装_プリント回路カンパニー

Assy－ＯＵＲ　ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ

私たちの技術は、パターン設計・基板製造だけではありません。
ボードアッセンブリー（プリント基板実装）まで、トータルソリューションさせて頂きます。

Technology
「厚い銅箔の基板」
「1つの層で銅箔の厚みが異なる基板」など
非常に実装のノウハウを必要とする基板実装が得意です。

大電流超厚銅箔異型銅厚共存銅インレイ放熱対策アルミパターン設計

こんな基板も実装しています。

　　　外層　L1  　 300μ
　　　内層　L2   1,000μ
　　　内層　L3   1,000μ
　　　外層　L4  　 300μ

厚銅箔基板の実装でお困りでは？

半田が上がらない！リフロー上の問題は、パターン設計から見直さないと解決できない場合が有ります。弊社では、パターン設計時にリフロー実装を考慮して設計を行います。厚銅箔特有の諸問題は、弊社にご相談下さい。通常の基板から、アルミ基板、大電流基板など扱いは幅広く鉛フリー実装にも対応しております。
一般的な基板でのBGA、CSP、QFPの実装も、もちろん対応いたします。

大陽工業株式会社

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厚銅箔基板の実装でお困りでは？

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