超厚銅大電流基板−Heavy Thick Copper(300〜500μm)

    更なる大電流対応化に応えるべく、過去より培われた大電流基板に対するノウハウを基に、 従来の銅厚105〜240μmを超える、300μm、400μm、500μmの銅厚を使用した 「超厚銅大電流基板」を開発・製品化し市場に投入。量産しております。

超厚銅大電流基板

超厚銅大電流基板の特長

  • 従来の厚銅仕様の基板と比較し、更なる大容量化と効果的な熱負荷削減が可能
  • 従来配線の基板化により、部品点数及び工数の削減が可能
グラフ          厚銅断面

仕様

    層 数  :2〜4層(300μmは6層可)
    板 厚  :1.3〜3.5mm
    銅箔厚  :外層銅箔厚)300/400/500μm
          内層銅箔厚)18/35/70/105/140/175/210/240/300/400/500μm
    その他  :UL取得済み →イエローカードはこちら
    
    銅インレイ:銅インレイ対応

使用用途例

  • 工業用ロボット
  • カーエレクトロニクス
  • インバータ
  • 発電機(モーター)等
  • その他

大電流平滑基板−Flat Surface Thick Copper

    「大電流化」及び「熱負荷低減」を目的として回路導体の厚銅化を進めると、導体厚の凹凸により部品実装に支障をきたす恐れがあります。
    大陽工業では、大電流基板製造技術の応用により回路導体を機材に埋め込んだ 「大電流平滑基板」を開発致しました。
    一般的な厚銅箔基板の、凹凸に対し平滑化として樹脂埋め・研磨する工法では、研磨時のムラにより、 十分な平滑性が得られない場合があります。
    また、凹凸を埋めた部分が樹脂のみとなるため、強度に対する問題が残ります。
    弊社の平滑基板は、層間埋め込み方式のため限りなく平滑化が図れ、凹凸を埋めている樹脂が通常プリプレグである為、強度的にも信頼性が増します。

大電流平滑基板の特長

  • 厚銅箔の基材への埋め込みにより、基板表面の平滑化を実現
  • 平滑化による部品実装性の向上
  • 回路のトップとボトムが逆転するため、厚銅での表面実装部品用パット形成に有利
断面図

仕様

    層 数  :2〜6層
    板 厚  :1.3〜3.5mm
    銅箔厚  :外層銅箔厚)175/210/240μm
          内層銅箔厚)18/35/70/105/140/175/210/240/300/400/500μm
    その他  :UL取得済み →イエローカードはこちら
    
    銅インレイ:銅インレイ対応

使用用途例

  • 精密実装を要求するエレクトロニクス
  • その他
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