更なる大電流対応化に応えるべく、過去より培われた大電流基板に対するノウハウを基に、 従来の銅厚105〜240μmを超える、300μm、400μm、500μmの銅厚を使用した 「超厚銅大電流基板」を開発・製品化し市場に投入。量産しております。
層 数 :2〜4層(300μmは6層可)
板 厚 :1.3〜3.5mm
銅箔厚 :外層銅箔厚)300/400/500μm
内層銅箔厚)18/35/70/105/140/175/210/240/300/400/500μm
その他 :UL取得済み →イエローカードはこちら
銅インレイ:
「大電流化」及び「熱負荷低減」を目的として回路導体の厚銅化を進めると、導体厚の凹凸により部品実装に支障をきたす恐れがあります。
大陽工業では、大電流基板製造技術の応用により回路導体を機材に埋め込んだ
「大電流平滑基板」を開発致しました。
一般的な厚銅箔基板の、凹凸に対し平滑化として樹脂埋め・研磨する工法では、研磨時のムラにより、
十分な平滑性が得られない場合があります。
また、凹凸を埋めた部分が樹脂のみとなるため、強度に対する問題が残ります。
弊社の平滑基板は、層間埋め込み方式のため限りなく平滑化が図れ、凹凸を埋めている樹脂が通常プリプレグである為、強度的にも信頼性が増します。
層 数 :2〜6層
板 厚 :1.3〜3.5mm
銅箔厚 :外層銅箔厚)175/210/240μm
内層銅箔厚)18/35/70/105/140/175/210/240/300/400/500μm
その他 :UL取得済み →イエローカードはこちら
銅インレイ:
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