基板パターンのジュール発熱や、部品が発熱した場合、ファンによる強制空冷など、様々な条件での熱シミュレーションが可能です。 基板パターンの画像データ、DXFデータ、3DCADデータを取り込めるため、設計データを活用できます。熱設計、熱対策にご活用ください。
使用ツール: FloTHERM (Mentor Graphics社)
銅箔厚の選定やパターンの発熱にお困りではありませんか?
大電流(※)を流す際に気になるパターンの発熱を解析できます。
もちろん基板だけではなく、バスバーや部品のリードなど、
電流が流れる物なら何でも解析できます。
電流分布や電位分布も確認できるためスルーホールや部品の配置検討も可能です。
※直流電流のみ、ただ時間変化を持たせることは可能
放熱方法や放熱基板の選択にお困りではありませんか?
事前に熱シミュレーションを行うことで、何度も試作を繰り返す手戻りを減らすことができます。
―放熱基板の種類を検討したい
―基板の銅箔厚を検討したい
―熱くならないパターン幅を検討したい
―放熱に最適なパターン形状を検討したい
―自然空冷かファンによる強制空冷か検討したい
―発熱する部品の最適な位置を検討したい
―熱くなる基板のボトルネックを知りたい
...など
なんでもご相談ください
熱シミュレーションだけではなく、
基板の等価熱伝導率や銅インレイの熱抵抗についてなど、
熱に関していつでもご相談ください!
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