Before→After−コストダウンの決定版

    ケーブルを多用している製品はありませんか?
    大陽工業の厚銅箔・大電流基板なら、今まで基板化できなかった大電流が流れる装置を基板化できます。 結線図・部品表などの資料をご用意いただければ、弊社にて基板化のご提案をさせていただきます。

beforeafter、ビフォーアフター、中小ロット、電源設計、アナログ設計、トータルコストダウン、コスト削減

Before → After のメリット

  • トータルコストの削減
  • 製品の性能向上
  • 製品の信頼性向上
  • コンパクト化を実現

コストダウン実績

部品代

線材、バスバー、コネクタ、
コンタクト、端子、ネジ、
ワッシャー、ナット、etc...
 
5〜40 % 削減

実装工数

前加工、圧着、カシメ、
配線、ネジ止め、確認、
etc...
 
20〜30 % 削減

管理工数

発注、入荷、出庫、
仕様書作成、受入検査、
作業マニュアル、外注管理、etc...
2〜5 % 削減

Before → After 提案フロー


STEP 1  基板化したい装置の資料をご用意いただきます(お客様サイド)
           ※回路図、部品表など
 ↓
STEP 2  現状の使用部品から、基板化に対応できる代替部品を検討します
 ↓
STEP 3  部品検討結果などから、基板化する箇所/しない箇所を判断します
 ↓
STEP 4  基板化する箇所の回路図を作成し、基板仕様を検討します
 ↓
STEP 5  基板仕様をご確認いただき(お客様サイド)、仕様が確定しましたら
           パターン設計 ⇒ 基板製造 ⇒ 実装 ⇒ 完成

まずはお気軽にご相談ください!

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