搭載部品の高性能・高機能化に伴い発熱が増加傾向にあり、電子機器としての性能維持及び長寿命化の観点から
今後、熱対策が重要となります。
また、近年部品の小型化により部品のボディー自体からの放熱も見込めなくなってきており、
熱が基板のパターンに逃げるように放熱経路も変わりつつあります。
これらの問題に対し、従来のメタル基板では製品仕様の面で制約があり、また、サーマルビアでは
排熱容量の面が問題となります。
弊社では発熱部品の直下に銅を圧入することによって効果的な排熱効果が得られる「銅インレイ基板」のご提案をしております。
インレイ径:3φ/5φ/6φ/8φ
インレイ厚:0.8〜3.2mm
※インレイ径6φを超える場合は板厚1.2mm以上となります
自動圧入機を開発し、量産にも対応いたします。
銅チップを事前に整列させ、装置の圧入ヘッドが銅チップを吸着搬送し、
そのまま指定の穴に圧入
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