電子機器の小型・軽量化に伴い、基板上の実装密度が向上し、搭載される素子から発生する熱対策が重要となります。 この問題に対処すべく、アルミ及び高熱伝導シートを用いた「アルミ基板」を提案させて頂いております。
〜プリント配線板とアルミ板を貼り合わせたようなアルミ基板となります〜
層 数 :1層
銅箔厚 :18/35/70/105/175/300/400/500μm
基 材 :絶縁層 通常プリプレグ 高熱伝導接着シート
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