大電流基板−Thick Copper(105〜240μm)

    従来の電源用プリント配線板の銅箔厚は、70μm程度が標準でした。
    しかし、「産業用ロボット」、「電気自動車」、「ハイブリッドカー」等、 大電流が必要とされる分野の拡大により 105〜210μm等の厚銅を用いた大電流基板が注目されています。
    大陽工業の大電流基板なら、今まで実現不可能だった30A〜180Aなどの電流も容易に流せます。

大電流基板          大電流基板

大電流基板のメリット

    ◆大電流基板でコスト低減◆
    従来のケーブル配線を基板化する事により、配線工数はもちろん、部品、管理等の 各種工数経費が削減されます。

    ◆大電流基板による信頼性のUP◆
    従来のハーネス・バスバー使用時に発生する誤配線・緩みなどの問題が、基板化 する事により確実な結線ができるようになり、心配なくなります。
    また、厚銅箔による効率的な熱負荷低減が可能なため、品質が均一化し製品の 信頼性が向上します。

    ◆大電流基板で設計自由度のUP(小型化)◆
    基板化により自由な配線ができるため、小スペース化(小型化)が可能。
    製品の付加価値が向上します。

仕様

    層 数  :2〜10層
    板 厚  :0.6〜3.5mm
    銅箔厚  :105/140/175/210/240μm
    特殊仕様 :IVH、BVH工法対応可能
          ※銅箔厚18〜70μmとの組合せ対応可能
    その他  :UL取得済み →イエローカードはこちら
    銅インレイ:銅インレイ対応

使用用途例

  • 産業機器用電源 / 高効率サーバー電源
  • 高出力インバータ
  • DC-DCコンバータ
  • 大出力モータドライバ
  • ヒューマンアンドロイド
  • 非接触給電用大電流コイル
  • 家庭用燃料電池
  • リチウムイオン電池
  • 大電流バーインボード
  • その他
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