従来の電源用プリント配線板の銅箔厚は、70μm程度が標準でした。
しかし、「産業用ロボット」、「電気自動車」、「ハイブリッドカー」等、
大電流が必要とされる分野の拡大により
105〜210μm等の厚銅を用いた大電流基板が注目されています。
大陽工業の大電流基板なら、今まで実現不可能だった30A〜180Aなどの電流も容易に流せます。
◆大電流基板でコスト低減◆
従来のケーブル配線を基板化する事により、配線工数はもちろん、部品、管理等の
各種工数経費が削減されます。
◆大電流基板による信頼性のUP◆
従来のハーネス・バスバー使用時に発生する誤配線・緩みなどの問題が、基板化
する事により確実な結線ができるようになり、心配なくなります。
また、厚銅箔による効率的な熱負荷低減が可能なため、品質が均一化し製品の
信頼性が向上します。
◆大電流基板で設計自由度のUP(小型化)◆
基板化により自由な配線ができるため、小スペース化(小型化)が可能。
製品の付加価値が向上します。
層 数 :2〜10層
板 厚 :0.6〜3.5mm
銅箔厚 :105/140/175/210/240μm
特殊仕様 :IVH、BVH工法対応可能
※銅箔厚18〜70μmとの組合せ対応可能
その他 :UL取得済み →イエローカードはこちら
銅インレイ:
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