私たちの技術は、パターン設計 ・基板製造
だけではありません。
ボードアッセンブリー（プリント基板実装）
まで、トータルソリューションさせて頂きます。
Technology
「厚い銅箔の基板」
「1つの層で銅箔の厚みが異なる基板」など
非常に実装のノウハウ
を必要とする基板実装
が得意です。
- Norton's
theorem - Thevenin's
theorem - Kirchhoff's laws
- Ohm's law E=IR
- 電圧降下 e=
K1I(Rcosθr+Xsinθr)L
Assy know-how Board Design 厚銅箔基板の実装でお困りでは？
半田が上がらない！リフロー上の問題は、パターン設計から見直さないと
解決できない場合が有ります。弊社では、パターン設計時にリフロー実装
を考慮して設計を行います。厚銅箔特有の諸問題は、弊社にご相談下さい。
通常の基板から、アルミ基板、大電流基板など扱いは幅広く
鉛フリー実装にも対応しております。
一般的な基板でのBGA、CSP、QFPの実装も、もちろん対応いたします。