TC基板−Thickness Copper− (大電流基板) |
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従来の電源用プリント基板の銅箔厚は70μm程度が標準でした。しかし、近年は200A位までの、高電流の要求が高まっており、弊社は、市場の要求に対応すべく105〜500μmの銅厚を使用した大電流基板・超厚銅大電流基板を開発・製品化いたしました。 |
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TC断面図 |
TC断面図 |
ETC断面図 |
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【メリット】 |
【仕様】
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【温度上昇における導体断面積と電流値の関係】
他社にはないプリント板上の「電流値データ、温度上昇Δtデータ」等があります。 |