TC基板−Thickness Copper− (大電流基板)
 ETC基板−Extra Thickness Copper− (超厚銅大電流基板)

 従来の電源用プリント基板の銅箔厚は70μm程度が標準でした。しかし、近年は200A位までの、高電流の要求が高まっており、弊社は、市場の要求に対応すべく105〜500μmの銅厚を使用した大電流基板・超厚銅大電流基板を開発・製品化いたしました。

TC断面図
内層210μm
外層70μm

TC断面図
内外層105μm
10層板

ETC断面図
内外層500μm

【メリット】
◆コスト低減◆  従来のケーブル配線を基板化する事により、配線工数は勿論、部品、管理等の各種工数・経費が削減されます。
◆信頼性のUP◆  従来のハーネス・バスバー使用時に発生する誤配線・緩み等の問題が、基板化する事により確実な結線が出来ます。また、厚銅箔による効率的な熱負荷低減が可能な為、品質が均一化し、製品の信頼性が向上します。
◆設計自由度のUP(小型化)◆  基板化により自由な配線が出来る為、小スペース化(小型化)が可能。製品の付加価値が向上します。

【仕様】  
  TC基板
−Thickness Copper−
大電流基板
ETC基板
−Extra Thickness Copper−
超厚銅大電流基板
層   数 (層) 2〜10 2〜4
板   厚 (mm) 0.6〜3.2 1.3〜3.5
銅  箔  厚 (μm)105/140/175/210/240

外層銅箔厚
300/400/500
内層銅箔厚
18/35/70/105/140/175/210/240/300/400/500

特殊仕様 ●IVH、BVH工法対応可能
●銅箔厚18〜70μmとの組合せ対応可能

UL取得済み

【温度上昇における導体断面積と電流値の関係】

他社にはないプリント板上の「電流値データ、温度上昇Δtデータ」等があります。

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